對(duì)于電阻應(yīng)變片式測(cè)力(以下簡稱測(cè)力),彈性體的結(jié)構(gòu)形狀和相關(guān)尺寸對(duì)測(cè)力性能有很大影響??梢哉f,性能主要取決于彈性體的形狀和相關(guān)尺寸。如果測(cè)力彈性體不合理,無論彈性體加工精度有多高,粘貼的電阻應(yīng)變片質(zhì)量有多好,測(cè)力傳感器都很難達(dá)到更高的測(cè)力性能。因此,在測(cè)力傳感器的過程中,合理執(zhí)行彈性體非常重要。
彈性體的設(shè)計(jì)基本上屬于機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的范圍,但由于測(cè)力性能的需要,其結(jié)構(gòu)不同于普通機(jī)械零件和零件。一般來說,普通機(jī)械零件和零件只需要滿足足足夠大的安全系數(shù)下的強(qiáng)度和剛度,不需要嚴(yán)格要求受力條件下零件和零件的應(yīng)力分布。但是,對(duì)于彈性體,除了滿足機(jī)械強(qiáng)度和剛度的要求外,還必須保證在彈性體上粘貼電阻應(yīng)變片的部分(以下簡稱片的部分)的應(yīng)力(應(yīng)變)和彈性體承受的負(fù)荷(被測(cè)量力)保持嚴(yán)格的應(yīng)對(duì)關(guān)系。同時(shí),為了提高測(cè)量傳感器測(cè)量力的靈敏度,片的部分必須達(dá)到更高的應(yīng)力(應(yīng)變)水平。
因此,在彈性體設(shè)計(jì)過程中必須滿足以下兩個(gè)要求。
(1)芯片部件的應(yīng)力(應(yīng)變)應(yīng)與被測(cè)力保持嚴(yán)格的對(duì)應(yīng)關(guān)系。
(2)貼片部分應(yīng)具有較高的應(yīng)力(應(yīng)力)水平。
為了滿足上述兩個(gè)要求,應(yīng)力集中的設(shè)計(jì)原則經(jīng)常應(yīng)用于測(cè)力傳感器的彈性體設(shè)計(jì),以確保芯片部分的應(yīng)力(應(yīng)變)水平高,與被測(cè)力保持嚴(yán)格的對(duì)應(yīng)關(guān)系,提高設(shè)計(jì)的測(cè)力傳感器的測(cè)力靈敏度和測(cè)力精度。
改善應(yīng)力(應(yīng)變)不規(guī)則分布的應(yīng)力集中原則。
在機(jī)械部件或部件的設(shè)計(jì)過程中,應(yīng)力(應(yīng)變)通常被認(rèn)為是在部件或部件上規(guī)則分布的。如果部件或部件的截面形狀不變,就沒有必要考慮應(yīng)力(應(yīng)變)的不規(guī)則分布。事實(shí)上,在機(jī)械部件和部件的設(shè)計(jì)中,不考慮應(yīng)力(應(yīng)變)的不規(guī)則分布,而是通過強(qiáng)度計(jì)算的安全系數(shù)來包容。
對(duì)于力傳感器,通過電阻應(yīng)變片測(cè)量彈性體芯片的應(yīng)變來測(cè)量被測(cè)量的尺寸。為了確保芯片部分的應(yīng)力(應(yīng)變)與被測(cè)力保持嚴(yán)格的對(duì)應(yīng)關(guān)系,事實(shí)上,當(dāng)測(cè)力傳感器受到影響時(shí),彈性體芯片部分的應(yīng)力(應(yīng)變)必須按照一定的規(guī)則分布。在實(shí)際應(yīng)用中,彈性體芯片部分的應(yīng)力(應(yīng)變)分布影響較大的因素主要是彈性體受力條件的變化。
彈性體受力條件的變化是指彈性體受力大小不變時(shí),力的作用點(diǎn)發(fā)生變化,或者彈性體與其相鄰的加載部件和加載部件的接觸條件發(fā)生變化。在設(shè)計(jì)彈性體結(jié)構(gòu)時(shí),如果不考慮這種情況,可能會(huì)導(dǎo)致彈性體上應(yīng)力(應(yīng)變)分布的不規(guī)則變化。這方面最典型的例子是筒式測(cè)力傳感器。為了減少彈性體受力條件變化引起的測(cè)力誤差,一些傳感器設(shè)計(jì)者采用在筒式測(cè)力傳感器彈性體上增加芯片數(shù)量的方法,盡量測(cè)量彈性體上芯片周圍的應(yīng)力(應(yīng)力)分布不均勻。這種處理方法有一定的效果,可以減少彈性體受力條件變化引起的測(cè)力誤差。但這種方法畢竟是被動(dòng)的,增加的芯片數(shù)量總是有限的,彈性體芯片部分的圓周應(yīng)力(應(yīng)力)分布不均勻,測(cè)量誤差降低的程度不明顯。
彈性體受力條件變化引起的測(cè)力誤差的本質(zhì)是彈性體芯片周圍應(yīng)力(應(yīng)力)的不規(guī)則分布,彈性體芯片周圍應(yīng)力(應(yīng)力)的分布受到一定條件的限制,使得芯片周圍應(yīng)力(應(yīng)力)按照一定的規(guī)則分布。
作者用上述方法改進(jìn)了筒式測(cè)力傳感器。改進(jìn)前普通筒式傳感器的測(cè)量誤差超過1%
改進(jìn)后(局部挖空)筒式傳感器的測(cè)力誤差為0.1~0.3%F.S.,測(cè)力精度明顯提高。
提高應(yīng)力(應(yīng)變)水平的應(yīng)力集中原理。
當(dāng)測(cè)力傳感器達(dá)到較高的靈敏度時(shí),通常應(yīng)使電阻應(yīng)變片具有較高的應(yīng)變水平,即在彈性體上貼片部分應(yīng)具有較高的應(yīng)力水平。
有兩種常用的方法可以達(dá)到彈性體貼片的高應(yīng)力(應(yīng)變)水平。
(1)整體減小彈性體尺寸,全面提高彈性體應(yīng)力(應(yīng)力)水平。
(2)在貼片部位附近局部削弱彈性體,提高貼片部位的局部應(yīng)力水平,彈性體其他部位的應(yīng)力水平幾乎不變。
上述兩種方法都能提高芯片部位的應(yīng)力(應(yīng)變)水平,但是就彈性體的整體性能而言,局部削弱彈性體的效果遠(yuǎn)優(yōu)于整體減小彈性體的尺寸。由于局部減弱彈性體不僅能提高片段的應(yīng)力(應(yīng)變)水平,而且能保持整個(gè)彈性體的高強(qiáng)度和剛度,有助于改善傳感器的性能和使用效果。
局部削弱彈性體提高芯片應(yīng)力(應(yīng)變)水平的原理是通過局部削弱彈性體、局部應(yīng)力集中、應(yīng)力集中部應(yīng)力(應(yīng)變)水平明顯高于彈性體其他部應(yīng)力水平,將電阻應(yīng)變片粘貼在應(yīng)力集中部,可以測(cè)量高應(yīng)變水平。
在測(cè)力傳感器的設(shè)計(jì)中,尤其是在梁式測(cè)力傳感器(如彎梁式和剪梁式測(cè)力傳感器)的彈性體設(shè)計(jì)中,經(jīng)常采用局部應(yīng)力性體設(shè)計(jì)中。局部應(yīng)力(應(yīng)變)集中方法廣泛應(yīng)用于剪切梁式測(cè)力傳感器。剪切梁式測(cè)力傳感器通過檢測(cè)梁彈性體上的剪切應(yīng)力(剪切應(yīng)變)來實(shí)現(xiàn)測(cè)力。
對(duì)于梁構(gòu)件而言,其彎曲強(qiáng)度是主要矛盾。當(dāng)梁符合彎曲強(qiáng)度時(shí),剪切強(qiáng)度通常較大。在中性層附近挖出盲孔后,截面上腹板的剪切應(yīng)力(剪切應(yīng)力)明顯增加,但截面的彎曲應(yīng)力較小。因此,在切割梁彈性體采用局部應(yīng)力集中方案后,檢測(cè)到的切割應(yīng)力大大提高,測(cè)力傳感器的靈敏度明顯提高,對(duì)整個(gè)梁的彎曲強(qiáng)度影響小,使整個(gè)梁保持良好的強(qiáng)度和剛度。
在測(cè)力傳感器的設(shè)計(jì)過程中,如果能夠根據(jù)上述兩種應(yīng)力集中原則自覺設(shè)計(jì)彈性體,就能獲得提高測(cè)力傳感器測(cè)力精度和測(cè)力靈敏度的良好效果。靈活適當(dāng)?shù)剡\(yùn)用應(yīng)力集中原則,對(duì)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)高性能測(cè)力傳感器具有重要的實(shí)用意義。
深圳市力準(zhǔn)傳感技術(shù)有限公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)高品質(zhì)、高精度力值測(cè)量傳感器的廠家。主要產(chǎn)品有微型傳感器、拉式傳感器、S型傳感器、軸銷傳感器、測(cè)力傳感器、稱重傳感器、變送器/放大器、控制儀表等力控產(chǎn)品達(dá)千余種。
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